• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/08 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type

Détention brevets de la classe H01L 27/08

Brevets de cette classe: 1518

Historique des publications depuis 10 ans

151
168
153
142
110
98
80
57
55
17
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
36809
200
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
10902
73
Qualcomm Incorporated
76576
64
Samsung Electronics Co., Ltd.
131630
51
Renesas Electronics Corporation
6305
49
Sharp Kabushiki Kaisha
18957
42
Texas Instruments Incorporated
19376
39
International Business Machines Corporation
60644
37
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6459
34
Intel Corporation
45621
32
Infineon Technologies AG
8189
26
Murata Manufacturing Co., Ltd.
22355
25
Fuji Electric Co., Ltd.
4750
25
Micron Technology, Inc.
24960
24
Rohm Co., Ltd.
5843
23
Toshiba Corporation
12017
14
TDK Corporation
6306
14
Sumitomo Chemical Company, Limited
8808
14
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5345
14
United Microelectronics Corp.
3921
13
Autres propriétaires 705